条码打印机_RFID标签打印机_RFID手持终端_条码扫描器_标签碳带专营-首码信息

当前所在位置:首页  > 公司新闻

RFID行业专用术语-Inlay简介

Date:2019/10/12

InlayRFID行业专用术语,是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。

 

Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay

Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;

Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸

 

Inlay电气特性 (Electrical Characteristics)  

项目 (Item)

描述 (Description)

备注 (Remarks)

制造商/芯片

Manufacture / IC

     Impinj/Monza R6


基材材质

Base Material

PET


天线制程方式

Antenna

铝蚀刻Al(10μm)+PET(50μm) EtchedAluminum (10μm)+ PET (50μm)


符合标准

Protocol

ISO/IEC 18000-6C/EPC Class1Gen2


 

 

 

芯片存储区

Memory

    EPC

   Up to 96 Bits

可读可写 Read & Write

TID

48 Bits

可读不可写 Read Only

Unique TID

48 Bits

可读不可写 Read Only

密码区

Password

0


用户区

User

0


适用载波频率

Frequency

860~960MHz


工作模式

Operating Mode

无源 Passive


芯片使用寿命

IC Life

 10 万次,数据保存 50 年


芯片防静电(ESD)性能

ESD Voltage Immunity

最大 2000V Max. 2000V