Date:2019/10/12
Inlay是RFID行业专用术语,是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。
Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。
Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay)
Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;
Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸
Inlay电气特性 (Electrical Characteristics) 项目 (Item) 描述 (Description) 备注 (Remarks) 制造商/芯片 Manufacture / IC Impinj/Monza R6 基材材质 Base Material PET 天线制程方式 Antenna 铝蚀刻Al(10μm)+PET(50μm) EtchedAluminum (10μm)+ PET (50μm) 符合标准 Protocol ISO/IEC 18000-6C/EPC Class1Gen2 芯片存储区 Memory EPC Up to 96 Bits 可读可写 Read & Write TID 48 Bits 可读不可写 Read Only Unique TID 48 Bits 可读不可写 Read Only 密码区 Password 0 用户区 User 0 适用载波频率 Frequency 860~960MHz 工作模式 Operating Mode 无源 Passive 芯片使用寿命 IC Life 写 10 万次,数据保存 50 年 芯片防静电(ESD)性能 ESD Voltage Immunity 最大 2000V Max. 2000V